L'illuminazione a LED è una tecnologia di illuminazione a semiconduttore-allo stato solido che utilizza diodi-emettitori di luce come sorgente luminosa. Raggiunge l'emissione di luce attraverso la ricombinazione di elettroni nelle giunzioni PN formate da materiali semiconduttori composti del gruppo III-IV. La lunghezza d'onda emessa è determinata dal bandgap del materiale, che copre lo spettro visibile da 380 nm a 780 nm. I LED bianchi sono stati sviluppati con successo nel 1996. Utilizzano chip di luce blu combinati con fosfori o principi tricromatici per raggiungere un'efficacia luminosa di 50-200 lumen per watt e una durata superiore a 50.000 ore. Presentano proprietà ecologiche,-prive di mercurio-e caratteristiche di luce fredda. Questa tecnologia consente di realizzare prodotti di illuminazione a spettro completo-con un indice di resa cromatica (Ra) maggiore o uguale a 98 e una classificazione del rischio di luce blu di Classe 0 o 1, adatti per l'illuminazione scolastica, residenziale e commerciale di fascia alta.
Le applicazioni spaziano da indicatori di segnale, display, illuminazione automobilistica e paesaggi architettonici. La tecnologia di illuminazione riflettente commerciale è matura, ma l'implementazione su larga scala per interni-deve affrontare sfide legate alla gestione termica e alla distribuzione della luce. Le soluzioni di driver includono tipi lineari e di commutazione, con la durata della vita del condensatore elettrolitico significativamente influenzata dalla temperatura. Si prevede che il mercato dell'illuminazione a LED scenderà a 53,573 miliardi di dollari entro il 2025, ma segmenti come l'illuminazione ad alta-efficienza, l'illuminazione sanitaria-incentrata sull'uomo e l'illuminazione intelligente mostrano una solida crescita degli ordini. I limiti della durata degli apparecchi di illuminazione a LED derivano da guasti dei componenti elettronici, dove L70 funge da standard di settore per il mantenimento del flusso luminoso. La gestione termica richiede un'ottimizzazione a più livelli, dai chip e dal packaging ai moduli di sistema.
